FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時(shí)，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個(gè)完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項(xiàng)...

FPC排線自動焊錫過程及工藝要點(diǎn) FPC軟排線焊接—— A.焊接優(yōu)點(diǎn)：焊接勞固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r(shí)焊接多個(gè)且每次焊接時(shí)間為3至5秒。 B.焊接注意事項(xiàng)：焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，F(xiàn)PC錫量為0.2-0.3厚的錫量，如...

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好? 在電路板的制造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個(gè)引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實(shí)現(xiàn)焊接。這兩種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時(shí)逐一焊接難度大，人員難...

造成自動點(diǎn)錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點(diǎn)錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。激光點(diǎn)錫膏焊是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊...

怎樣解決錫膏點(diǎn)膠不均勻拉絲等問題 1、設(shè)置開膠延時(shí)。因?yàn)槟z頭出膠口與膠閥之間有段距離，如果不設(shè)置開膠延時(shí)，會導(dǎo)致有一段缺膠點(diǎn)不上膠的情況。 2、設(shè)置關(guān)膠延時(shí)。在關(guān)閉膠頭后，膠頭出膠口與膠閥之間還有膠水沒有流完，如果不設(shè)置關(guān)膠延時(shí)，會造成膠水拖尾現(xiàn)象。 3、拉絲高度調(diào)節(jié)。由于錫膏膠水的粘度較大，在點(diǎn)膠...

　從哪些方面判斷激光錫焊機(jī)的質(zhì)量效果? 激光錫焊作為一種新型的激光加工技術(shù)，近年來，激光焊錫機(jī)備受矚目，同時(shí)也是在激光技術(shù)應(yīng)用英語中較具有發(fā)展前景的激光焊接技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接方法對比，激光焊接具有很多優(yōu)勢，焊接質(zhì)量高效率快，焊縫平整且美觀，大量應(yīng)用于電子與汽車行業(yè)。那么激光焊接質(zhì)量該如何判斷呢?松盛光...

隨著新能源汽車的越來越普及，鋰電池的使用場景也越來越多，那么鋰電池的焊接是怎樣呢?能否使用激光錫焊?來了解一下吧。 可以焊錫的鋰電池有哪些? 鋰電池可以焊錫嗎?怎樣的鋰電池可以焊錫?使用時(shí)，先將鋰電池要焊接的部位處理干凈，然后在鋰電池焊接的部位涂抹一些助焊劑，讓激光焊錫機(jī)的激光加熱，融化焊錫在滴了金...

激光焊錫機(jī)之激光錫膏的應(yīng)用分享 錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一...

激光焊錫：PCB焊盤涂層的種類及應(yīng)用特性 我們都知道，所有暴露在空氣中的金屬都會被氧化。為了防止PCB銅焊盤被氧化，焊盤表面都要進(jìn)行涂(鍍)保護(hù)層處理。PCB焊盤表面處理的材料、工藝、質(zhì)量直接影響焊接工藝和焊接質(zhì)量。另外，不同的電子產(chǎn)品、不同工藝、不同焊接材料，對PCB焊盤表面處理的選擇也是有區(qū)別的...

激光焊錫知識普及：焊盤和過孔的區(qū)別 隨著電子產(chǎn)品朝著多功能、便攜式、小型化的方向發(fā)展，對印制電路板PCB高密度化和小型化提出了越來越高的需求。提高印制板高密度化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬、線距和越來越小的層間互連孔直徑、連接盤，以及嚴(yán)格的尺寸精度，于是激光技術(shù)被引入印制板的加工中。 如今，一些制造...

接觸式焊接中錫裂和炸錫等現(xiàn)象的原因 在PCB電子產(chǎn)品行業(yè)的焊接過程中或多或少會有一些焊接的小問題，尤其是以傳統(tǒng)接觸式的手工焊接和電烙鐵焊接，經(jīng)常會有人提到焊點(diǎn)錫裂、錫線炸錫等不良現(xiàn)象。焊點(diǎn)錫裂是指焊點(diǎn)開裂或出現(xiàn)裂紋的現(xiàn)象，而一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)錫裂問題就會直接破壞電子元器件和PCB焊盤之間的聯(lián)系。而炸錫，在...