FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn)是怎樣？有哪些注意事項(xiàng)？

FPC激光焊接點(diǎn)焊標(biāo)準(zhǔn)

FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計(jì)越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接經(jīng)歷了多次的技術(shù)變革，如今已經(jīng)具備成熟的技術(shù)應(yīng)用。松盛光電來給大家介紹分享。

外觀標(biāo)準(zhǔn)

焊點(diǎn)形狀：焊點(diǎn)應(yīng)呈均勻的半球形或近似半球形，表面光滑、連續(xù)，無明顯的凹凸不平、氣孔、裂紋等缺陷。焊點(diǎn)的邊緣應(yīng)清晰、整齊，與 FPC 上的焊盤緊密結(jié)合，無虛焊、漏焊現(xiàn)象。

焊點(diǎn)顏色：焊點(diǎn)顏色應(yīng)均勻一致，呈現(xiàn)出金屬錫的光亮色澤。若焊點(diǎn)表面出現(xiàn)氧化變色，如變黑、發(fā)暗等，可能會影響焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和可靠性，需進(jìn)行相應(yīng)處理。

焊接飛濺：焊接過程中應(yīng)避免產(chǎn)生過多的焊接飛濺。飛濺物可能會附著在 FPC 表面，影響外觀，甚至可能導(dǎo)致短路等電氣性能問題。若有飛濺物，應(yīng)及時(shí)清理干凈。

尺寸標(biāo)準(zhǔn)

焊點(diǎn)直徑：根據(jù) FPC 的設(shè)計(jì)要求和焊接工藝參數(shù)，焊點(diǎn)直徑一般應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)。例如，對于常見的 FPC 點(diǎn)焊，焊點(diǎn)直徑通常在 0.2 - 0.8mm 之間。具體尺寸可根據(jù) FPC 上的焊盤大小、引腳間距以及焊接強(qiáng)度要求等因素進(jìn)行調(diào)整。

焊點(diǎn)高度：焊點(diǎn)高度應(yīng)適中，一般要求焊點(diǎn)高度不超過 FPC 表面 0.5mm，以避免在后續(xù)組裝過程中與其他部件發(fā)生干涉。同時(shí)，焊點(diǎn)高度也不能過低，否則可能會影響焊接強(qiáng)度。

電氣性能標(biāo)準(zhǔn)

接觸電阻：焊點(diǎn)的接觸電阻應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求，一般要求接觸電阻小于一定值，如 50mΩ。接觸電阻過大可能會導(dǎo)致電路導(dǎo)通不良，影響 FPC 的電氣性能。可通過專用的接觸電阻測試儀進(jìn)行測量。

絕緣電阻：FPC 上的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與 FPC 上的其他導(dǎo)電線路之間應(yīng)保持良好的絕緣性能。絕緣電阻應(yīng)大于規(guī)定值，如 100MΩ，以防止短路等電氣故障的發(fā)生。可使用絕緣電阻測試儀進(jìn)行檢測。

機(jī)械性能標(biāo)準(zhǔn)

焊接強(qiáng)度：焊點(diǎn)應(yīng)具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以保證在 FPC 的使用過程中，焊點(diǎn)不會因受到外力作用而脫落或松動。一般通過拉力測試或剪切測試來評估焊接強(qiáng)度，要求焊點(diǎn)能夠承受一定的拉力或剪切力，如拉力大于 1N/mm2，剪切力大于 0.8N/mm2。具體數(shù)值可根據(jù) FPC 的使用環(huán)境和要求進(jìn)行調(diào)整。

抗疲勞性能：在 FPC 的彎曲、折疊等動態(tài)使用過程中，焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的抗疲勞性能，能夠承受一定次數(shù)的循環(huán)彎曲或折疊而不出現(xiàn)裂紋或脫落現(xiàn)象。例如，經(jīng)過一定次數(shù)(如 1000 次)的彎曲試驗(yàn)后，焊點(diǎn)的電氣性能和機(jī)械性能仍應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

FPC焊接工藝大致可分為刷焊，刮焊，點(diǎn)焊三種工藝。

刷焊：也稱為拖焊，即烙鐵頭上錫后，從 FPC焊盤的一端不間斷的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是給 FPC表層上錫，保證錫量供給充足，為后續(xù)刮焊做儲備。(注意刷焊時(shí)間要短以免對 FPC造成損傷，刷焊的錫量要控制適當(dāng))

刮焊：將烙鐵頭放置于 FPC上 2秒左右，然后從 FPC一端到另外一端刮一次，對烙鐵頭施加的力道要比刷焊過程強(qiáng)一些，防止部分錫膏將 FPC浮高(刮焊的目的是為了讓 FPC底部與主板的金手指焊盤完全熔合)

點(diǎn)焊：激光點(diǎn)焊是一種比較新型的焊接工藝，將高能量的激光束對準(zhǔn) FPC焊盤用短暫的激光加熱的方式，來保證 FPC與焊盤的熔合，要注意控制開激光的時(shí)間和激光的溫度(這類焊接方式通用性大量，主要應(yīng)用于一些焊盤的短排線類 FPC，電子電路板等)。

FPC激光焊接的注意事項(xiàng)介紹

A. FPC排線焊接可采用半導(dǎo)體激光器或其他類型的激光器;

B. FPC排線金手指與焊盤必須對位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認(rèn)無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接;

C. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量;

D. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊，每個(gè) FPC排線金手指焊接時(shí)間不得大于 4S;

E. FPC排線金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm;

F. FPC排線金手指焊點(diǎn)光滑無拉尖，F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象;