激光錫焊中錫膏的主要成分是什么？

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)用而產(chǎn)生的一種新型材料，也是表面組裝生產(chǎn)中極為重要的輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到后面產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，因此備受重視。錫膏主要由以下部分組成：

合金焊料粉

常見(jiàn)金屬成分：包括錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)等金屬中的 2-3 種。如高溫激光錫膏常為 Sn96.5Ag3Cu0.5.中溫激光錫膏有 Sn64Bi35Ag1.低溫激光錫膏為 Sn42Bi58 等。

粒徑影響：錫粉粒徑有多種規(guī)格，如 3# 粉(25～45um)、4# 粉(20～38um)、5# 粉(15～25um)、6# 粉(5～15um)等，其顆粒大小分布、形狀等會(huì)影響錫膏的工作性能，通常要求顆粒大小分布均勻、形狀較為規(guī)則。

助焊劑

松香或合成樹(shù)脂：固體時(shí)化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，液體時(shí)能潤(rùn)濕腐蝕金屬表面以去除氧化物，且粘度低易于操作，焊接后可形成穩(wěn)定絕緣層。

活性劑：一般是有機(jī)酸等物質(zhì)，在焊點(diǎn)形成前不分解，焊接時(shí)與金屬表面氧化物反應(yīng)生成有機(jī)酸鹽和水，從而達(dá)到去除氧化物的目的，保證焊接質(zhì)量。

觸變劑：用于調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷性能，防止在印刷過(guò)程中出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象，確保錫膏能夠準(zhǔn)確地涂覆在焊接部位。

溶劑：如醇類(lèi)、酮類(lèi)等，可溶解樹(shù)脂，調(diào)整錫膏的黏度，使各成分混合均勻，并且對(duì)錫膏的壽命也有一定影響。在焊接過(guò)程中，溶劑會(huì)揮發(fā)。

激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)：

激光錫焊具有多方面顯著優(yōu)點(diǎn)。其能精確控制，焊接位置與參數(shù)精準(zhǔn)可調(diào)，焊料量把控精準(zhǔn)，適用于復(fù)雜精密焊接。熱影響區(qū)極小，焊點(diǎn)可靠性高，有效避免虛焊等缺陷，保障焊接質(zhì)量。加熱冷卻速度快且易自動(dòng)化，大幅提升生產(chǎn)效率。采用非接觸式，對(duì)工件無(wú)損傷且減少靜電。適用范圍極廣，各類(lèi)金屬材料、微小器件到大型電子設(shè)備均可焊接。還具備環(huán)保節(jié)能特性，無(wú)需大量助焊劑，減少污染與成本，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。