激光錫焊技術應用于精密焊接加工案例

激光錫焊技術具有諸多優(yōu)點，包括非接觸式加工、無應力、無污染、高精度、高效率等。由于只對焊區(qū)進行局部加熱，整個組件的其他部位不會受到熱影響，這使得焊接過程更加精確和可靠。在提升加工精度方面的應用實例相當豐富，尤其在電子行業(yè)，它因其高精度、低熱影響和靈活性而受到青睞。以下是一些具體的案例。

1、電路板(PCB)焊接：

激光錫焊技術在電路板產品中的應用解決了傳統(tǒng)焊接技術的一些缺點，如焊點不均勻、熱損傷等。激光錫焊能夠精確地控制熱量，減少對周圍元件的影響，從而提高焊接質量。

2、微間距貼裝器件焊接：

在攝像頭模組和其他需要高精度焊接的場合，激光錫焊能夠實現(xiàn)微間距貼裝器件的精確焊接，如Chip部品的焊接。激光的高精度聚焦使得即使在0.1mm這樣的極小光斑直徑下也能進行焊接。

3、手機PCB板焊接：

手機PCB板上的組件越來越小，對焊接的精度要求越來越高。激光錫焊機自動化程度高，聚焦光斑小，能夠實現(xiàn)高精度的焊縫定位，適合手機內部微小組件的精細焊接。

4、集成電路和半導體焊接：

激光自動焊錫技術在集成電路、半導體和微型傳感器等領域得到廣泛應用。其高精度、高效率的特點，可以滿足這些領域對焊接工藝的嚴苛要求。

5、光伏儲能逆變器焊接：

激光錫焊技術應用于光伏儲能逆變器的制造和修復，提高逆變器的可靠性和效率，支持光伏儲能系統(tǒng)的發(fā)展，尤其是對于需要高精度和一致性的焊點。

6、傳感器制造：

在傳感器的生產過程中，激光錫焊技術對于產品的體積優(yōu)化和品質提升起著重要作用。

激光錫焊系統(tǒng)通常由送錫控制系統(tǒng)、平臺運動系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計測控系統(tǒng)等組成，能夠實現(xiàn)自動送錫絲、激光熔錫焊接及焊后檢查的整個工藝過程。一些系統(tǒng)還集成了視覺定位技術，通過CCD定位對產品的精度和良品率進行有效提高，焊接過程全程可視化。

奧萊光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點：

1.采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應接各種復雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。

4.獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內多光路重合難題并避免復雜調試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊接時間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接，應用更廣泛。

(可集成各種規(guī)格激光控制器和激光頭)