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武漢松盛光電

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  • 激光錫焊工藝應用于光通訊模塊組件封裝

    近年來,大數(shù)據(jù)、云計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應用市場快速發(fā)展,將要來臨的無人駕駛應用市場,給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長,數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點,其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中,光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換,將傳輸...

    發(fā)布日期: 2022-11-24

  • 激光錫焊在電子電路焊接中的應用

    隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。 現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

    發(fā)布日期: 2022-11-22

  • 激光錫焊溫控技術(shù)保護被焊電子品

    光器件的發(fā)展依然推動著各行各業(yè)的發(fā)展,例如更高質(zhì)量的激光打標,切割,焊接,除銹等等。縱觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設備,我們發(fā)現(xiàn),除了打標,切割,焊接,除銹等這類應用以外,還有一種新穎的應用方式:激光錫焊 激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問題 眾所周知,激光錫焊的發(fā)展至今沒幾年,...

    發(fā)布日期: 2022-11-21

  • 激光焊接PCB時灼傷基板如何解決?

    隨著當今社會電子技術(shù)的發(fā)展和進步,對pcb基板材料提出了新的要求,從而推動了覆銅板標準的不斷發(fā)展。在一個完整的電路板制造過程中,焊接是必不可少的工序。 一般來說,基板就是覆銅板,因為它具有導電、絕緣和支撐三大功能,所以被用作制造PCB的基礎材料。 在基板的焊接中,激光焊接是目前使用最成熟的技術(shù),但最...

    發(fā)布日期: 2022-11-18

  • 激光錫焊系統(tǒng)有助提升電子元器件焊接效率

    電子信息時代的飛速發(fā)展,電子元器件焊接成為熱饃饃,焊錫行業(yè)在中國市場遍地開花,激光錫焊設備在中國進入了快車道,在各大電子工廠都能有它們的身影。激光錫焊系統(tǒng)可以完全代替了您的雙手,也可以通過激光錫焊軟件后臺調(diào)整至您想要焊接位置。自動送絲導絲機構(gòu):激光焊接時根據(jù)程序要求自動將焊絲送絲到激光焦點處,焊絲直...

    發(fā)布日期: 2022-11-17

  • 激光焊錫工藝應用于PCB板焊接

    激光焊錫設備(點錫膏或送錫絲)主要由送錫控制系統(tǒng)、平臺運動系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計測控系統(tǒng)、機體及支撐結(jié)構(gòu)、監(jiān)測及校正系統(tǒng)、激光輸出控制及工業(yè)控制系統(tǒng)、底座及滑軌等重要機械部分組成。它是一種焊接設備,已經(jīng)成為工廠,實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。主要用于非金屬的焊接,比如現(xiàn)在消費電子中PCB電路板的焊接。...

    發(fā)布日期: 2022-11-16

  • 3C行業(yè)激光錫焊的應用與解決方案

    百度百科給出的解釋3C產(chǎn)業(yè)指的是:結(jié)合電腦、通訊、和消費性電子三大科技產(chǎn)品整合應用的資訊家電產(chǎn)業(yè)。 3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當廣大,電腦方面包括筆記型電腦,各種電腦硬體及各項周邊設備等,通訊方面則包括無線通訊設備、用戶終端設備、交換設備、傳輸設備,近年則以行動電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸,消費性電子包括數(shù)位相...

    發(fā)布日期: 2022-11-15

  • 電路板上焊錫清洗的方法

    無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時候,都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣,要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升,清理焊渣的方法五花八門,今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

    發(fā)布日期: 2022-11-14

  • 激光錫焊在PCB通孔焊盤的應用

    規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝,規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 通孔焊盤的定義 PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義...

    發(fā)布日期: 2022-11-11

  • 激光錫焊在汽車電子行業(yè)的應用

    汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱,車體汽車電子控制裝置包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)(車身電子ECU)。汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志,汽車電子化有助于汽車廠商搶占未來汽車市場。 汽車電子裝聯(lián)專用設備的技術(shù)水平及運作性能不僅直接影響產(chǎn)品的電...

    發(fā)布日期: 2022-11-10

  • 激光錫焊的技術(shù)難點與市場需求概述

    咱們廢話不啰嗦,直接開始正文。 激光錫焊技術(shù)應用難點 1)對于精密細微錫焊,工件定位裝夾困難,焊樣及量產(chǎn)存在難度; 2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺; 3)對于軟線材類,裝夾定位一致性不好,焊樣飽滿度及外觀差異性大; 4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求,0.15 mm線徑以下的錫絲自動送絲困...

    發(fā)布日期: 2022-11-09

  • 激光塑料焊接工藝方法和可焊材料的選擇

    隨著新型材料加工技術(shù)的發(fā)展,塑料產(chǎn)品正因其質(zhì)量輕、耐腐蝕、絕緣性好和成型加工性能優(yōu)良等特性,已經(jīng)大量取代金屬和陶瓷等傳統(tǒng)材料,廣泛應用于航空、船舶、汽車、醫(yī)療器具、食品包裝以及日用化工等領(lǐng)域。塑料件連接工藝的好壞對塑料產(chǎn)品的廣泛應用有著重大的意義。 同時,隨著國內(nèi)激光技術(shù)所需設備費用的不斷下降以及各...

    發(fā)布日期: 2022-11-08

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