現(xiàn)代化的發(fā)展中，pcb電路板起著非常重要的作用。各種電子產品都少不了電路板。一旦缺乏這種重要的芯片應用基礎設備，所有的智能生產都只是一個空談。那么，電路板產品在工業(yè)生產中的主要應用是什么呢?松盛光電來給大家介紹。 消費電子領域 智能手機與平板電腦：用于焊接手機和平板電腦主板上的各種微小電子元件，如芯...

PCB電路板，在實際中起著至關重要的作用。它就像電子世界的血液，默默地為每個組件輸送電流，建立溝通的橋梁。從手機、電腦到汽車、飛機，它無處不在，連接著現(xiàn)代科技世界的每一個精彩瞬間。 在這個電氣化時代，消費電子和汽車電子的快速發(fā)展將PCB電路板推向了應用的前沿。它們就像PCB電路板的忠實粉絲，為它們提...

激光錫焊熔化溫度范圍 一般來說，常用錫膏的熔化溫度在 183℃ - 220℃左右。對于傳統(tǒng)的錫鉛(Sn - Pb)焊錫膏，其熔點接近 183℃。而無鉛焊錫膏的熔點相對較高，例如錫銀銅(Sn - Ag - Cu)合金體系的焊錫膏，熔點可能在 217℃ - 220℃之間。在激光錫焊過程中，溫度通常要控制...

激光錫焊中什么是錫膏? 錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的乳脂狀混合物。錫膏在室溫下有一定的勃度，可以將電子元件附著在特定的位置。在焊接溫度下，焊接元件與印刷電路焊盤焊接，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)形成永久連接。激光加錫膏組合的焊接方法有效地解決了SMT芯片生產過程中焊膏不足和虛焊的問...

激光焊錫和激光焊接都是激光焊，很多人不清楚這兩點之間有什么區(qū)別。松盛光電從下面幾個方面給大家介紹激光焊錫和激光焊接區(qū)別，讓大家更加了解該如何選擇相應的工具，來了解一下吧。 激光焊錫和激光焊接的原理區(qū)別 激光焊錫 是一種軟釬焊技術。利用激光的高能量密度光束作為熱源，使錫膏或錫絲等焊料迅速熔化，從而實現(xiàn)...

激光錫焊是利用激光作為熱源進行焊接的技術，其原理是通過激光產生高度集中的光束，將光能轉化為熱能，從而熔化焊料，實現(xiàn)焊接。 具體來說，激光錫焊的過程可以分為以下幾個步驟： 預熱：在焊接前，需要對焊件進行預熱，以提高焊接質量。 送錫：將錫絲或錫膏送到焊件的焊接部位。 熔化：當激光照射到焊件上時，光能被轉...

激光錫焊的原理 激光錫焊是一種以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，廣泛應用于PCB板、FPCB板等電子汽車行業(yè)、在連接端子等產品的生產過程中。激光錫焊可分為激光錫絲焊，激光錫膏焊，激光錫球焊等幾種常見的應用方法。 與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光錫焊具有不可替代的優(yōu)勢。技術更先進，加熱原理不同于傳統(tǒng)...

溫度因素 溫度不夠高 激光錫焊是通過激光的能量加熱焊錫，使其達到熔點并流動實現(xiàn)焊接。如果激光能量設置過低，焊錫無法達到足夠的溫度來熔化和流動。 不同成分的焊錫有不同的熔點，例如常見的錫鉛合金(Sn - Pb)熔點在 183℃ - 327℃之間，無鉛焊錫(如 Sn - Ag - Cu)熔點可能在 21...

激光錫焊是很重要的激光焊接工藝，但是如果在焊接的工程中，參數的調節(jié)，送絲機構的配合等如果出現(xiàn)問題，影響還是挺大的，松盛光電將從焊接參數方面，焊件材料和生產工藝方面來分析，如果出現(xiàn)了焊瘤該怎么處理，來了解一下吧。 　一、產生焊瘤的原因 (一)焊接參數方面 激光功率過高：當激光功率過大時，錫料會迅速熔化...

激光錫焊的發(fā)展已經非常成熟，廣泛的運用在各大行業(yè)。但是在實際的工藝中，還是可能會出現(xiàn)一些問題。松盛光電來給大家解答激光錫焊中，焊縫出現(xiàn)不連續(xù)的原因以及相應的解決方案，來了解一下吧。 一、產生焊縫中斷的原因 (一)焊接材料方面 錫料質量問題： 錫絲有雜質：如果錫絲中含有較多雜質，如氧化物、金屬顆粒等，...

激光錫焊有非常多的優(yōu)點，有越來越多的工藝采用激光錫焊的方式。但是采用激光錫焊難免也會遇到一些問題，如焊縫凹陷的問題。松盛光電從事激光錫焊行業(yè)十多年，來給大家解答一下，來了解了解吧， 產生焊縫凹陷的原因 　(一)焊接參數方面 激光功率過大：當激光功率過高時，錫料會在短時間內熔化并快速流動。由于液態(tài)錫的...

激光錫焊在實際的工藝中，有可能出現(xiàn)焊偏的情況?？梢詮南旅鎺讉€方向考慮出現(xiàn)焊偏的原因以及解決方案。來了解一下吧。 產生焊偏的原因有哪些 設備精度問題 工作臺精度不足：如果焊接工作臺的移動精度不夠，例如工作臺的絲桿傳動存在間隙或者電機控制精度差，在進行焊接定位時就容易產生偏差。例如，當工作臺在 X - ...