激光錫焊工藝在LDS電容焊接的應用

LDS(激光直接成型技術)是一種在塑料表面沉積金屬以形成精密電路的工藝，廣泛應用于電子制造領域。這種技術可以實現(xiàn)復雜幾何形狀的零部件密封防護，并且無需化學溶劑和處理，無表面損傷。LDS工藝可直接在注塑成型器件表面形成精細電路，集成多種功能如三維導電結構、天線、開關、連接器以及傳感器，實現(xiàn)小型化和輕量化。

其中有一種特殊的結構：兩側的焊接區(qū)域相隔較近，需要貼片電容在電路兩側搭橋同步焊接。要求電容兩側爬錫均勻，底材無燙傷。由于LDS打印鍍層厚度僅十幾微米，且底層塑料不耐高溫，所以通過傳統(tǒng)的手工焊接或熱壓焊接并不能保證焊點溫度的精確和良率。需要使用低溫錫膏恒溫焊接方式進行焊接。

激光錫膏焊接的基本原理是通過點膠機將錫膏涂覆在預定的焊接區(qū)域上，然后使用激光器集中激光能量，通過光學系統(tǒng)聚焦在焊膏上，使焊膏迅速熔化并與焊接材料緊密結合，最終冷卻凝固形成穩(wěn)固的焊點。這一過程要求精確地控制激光能量和聚焦位置，以確保焊點的質量和一致性。

奧萊光電自動點錫膏恒溫錫焊系統(tǒng)特點：

- 系統(tǒng)結構緊湊，精密點膠閥、激光器與工作臺高度集成, 占地空間小;

- 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn);

- 獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，通過系統(tǒng)自整定反饋PID值，可直接控制焊點的溫度，保證焊接的良率;

- 非接觸式焊接，無機械應力損傷，升溫速度快，減少熱效應;

- 激光，CCD，測溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內多光路重合難題并減少復雜調試;

- 自主開發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實現(xiàn)不同參數(shù)調與加工，方便使用;

- 光學系統(tǒng)、運動單元、控制系統(tǒng)全模塊化設計，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護。

該系統(tǒng)集精密點膠閥、激光器、溫度反饋和控制系統(tǒng)為一體，焊接過程中實時監(jiān)測焊接區(qū)域溫度，以保證焊接效果及良率，能形成穩(wěn)定可靠焊錫效果。可用于IT產(chǎn)品、PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接。在FPC貼片、LDS天線、pin針、觸點等領域擁有很大的優(yōu)勢。