激光精密切割是一種利用激光技術和數(shù)控技術對材料進行高精度切割的工藝。這種技術利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料迅速被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞,隨著光束對材料的相對移動,孔洞可以連續(xù)形成寬度很窄的切縫,從而完成對材料的切割。
與傳統(tǒng)切割方法相比,激光切割有許多優(yōu)勢,激光切割可實現(xiàn)高精度和小公差制造,減少材料浪費,加工材料多樣性。精密激光切割工藝可廣泛用于各種制造應用中,其已成為汽車行業(yè)的寶貴資產(chǎn),用各種各樣的材料生產(chǎn)復雜、厚度的零件,從液壓成型3D形狀到安全氣囊。精密電子行業(yè)用來精加工金屬或塑料的零件、外殼、電路板。從加工作坊、小型車間到大型工業(yè)設施,他們?yōu)橹圃焐烫峁┍姸鄡?yōu)勢,這是為什么使用精密激光切割的原因。
卓越的精度
用激光切割的材料的精度和邊緣質(zhì)量優(yōu)于傳統(tǒng)方式切割的產(chǎn)品,激光切割使用了高度聚焦的光束,在切割過程中作為熱影響區(qū),不會引起對相鄰表面的大面積熱損壞。此外,利用高壓氣體的切割工藝 (通常為CO2)噴射熔融物料,去除較窄工件的材料切縫,加工更干凈,使復雜的形狀和設計的邊緣更加光滑。激光切割機具有計算機數(shù)控(CNC)功能,激光切割過程可以進行由預先設計的機器程序自動控制。CNC控制的激光切割機,降低了操作員錯誤的風險,生產(chǎn)出更精確,更準確,公差更嚴格的零部件。
更快的切割速率
設置和操作制造設備所花費的時間會增加每件工件的整體生產(chǎn)成本, 采用激光切割方法可減少總交貨時間、生產(chǎn)所需的總成本。對于激光切割,在材料或材料厚度之間無需進行模具更換和設置。與傳統(tǒng)的切割方法相比,激光切割設置時間會大大降低,它涉及的更多的是機器編程而不是加載材料。此外, 用激光完成相同的切割可以比傳統(tǒng)的鋸切快30倍。
較低的材料成本
通過使用激光切割方法,制造商可以最大程度地減少材料浪費,聚焦激光切割過程中使用的光束會產(chǎn)生較窄的切口,從而減小了熱影響區(qū)的大小, 減少了熱損壞且無法使用的材料的數(shù)量。當使用柔性材料時,機械機床引起的變形也增加了不可用材料的數(shù)量。激光的非接觸性質(zhì)切割消除了這個問題,激光切割工藝能夠以更高的精度,更嚴格的公差進行切割,并減少熱影響區(qū)的材料損壞。允許將零件設計更緊密地放置在材料上,較緊密的設計減少了材料浪費,隨著時間的流逝降低了材料成本。
奧萊光電高功率紫外/綠光精密切割頭在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板,如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。超薄金屬材料紫外激光切割應用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料,如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割加工無毛刺,低碳化,無變形,實現(xiàn)精密切割,常用于軍工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。
主要特點:
準直XY方向可調(diào)
精密手動調(diào)焦機構
全身水冷散熱
內(nèi)部結(jié)構完全密封
抽屜式結(jié)構,更換方便
多片衍射極限設計
配有噴嘴部件
該款精密切割頭可選配同軸視覺模塊。
結(jié)論
半導體行業(yè)將激光切割用于電子工業(yè)中,增加了用于生產(chǎn)復合材料的可切割硅、寶石 和復雜的零件,激光切割在醫(yī)療行業(yè)具有廣泛的用途,包括醫(yī)療生產(chǎn)設備和設備,切割精密管子以及需要無菌和精確切割的外科應用。產(chǎn)生的較小的熱影響區(qū)減少了材料浪費的數(shù)量,從而降低了總體成本, 非接觸性質(zhì)降低了工作場所受傷和事故的風險。激光切割過程的編程和轉(zhuǎn)換時間更快,可實現(xiàn)更大的生產(chǎn)多功能性,同時最大程度地縮短交貨時間。
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