激光錫焊與波峰焊的特點(diǎn)與區(qū)別

近年來(lái)，隨著激光行業(yè)的不斷發(fā)展以及激光技術(shù)的快速發(fā)展，激光產(chǎn)業(yè)也從高不可攀的神壇走到了包羅萬(wàn)象的行業(yè)之中。同時(shí)因?yàn)樾录夹g(shù)的出現(xiàn)也對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)造成了一定的威脅，也正因?yàn)榧す獾母呖煽啃约暗秃哪苁沟猛耆梢匀〈恍﹤鹘y(tǒng)的行業(yè)專用設(shè)備。

本文僅針對(duì)電子制造行業(yè)的專用設(shè)備選擇性波峰焊與新興設(shè)備激光焊錫做一些比較與特點(diǎn)分析。

波峰焊優(yōu)勢(shì)：

一種通孔元件基板焊接中生產(chǎn)效率高、自動(dòng)化程度高、焊劑噴射位置及噴射量精確控制、微波峰值高度精確控制、焊接位置精確控制、進(jìn)行微波峰表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)、各焊接點(diǎn)工藝參數(shù)的最優(yōu)化。一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個(gè)焊點(diǎn)的定點(diǎn)焊接與通孔連接器管腳的有序陣列焊接相結(jié)合的技術(shù)，可以根據(jù)要求設(shè)定焊點(diǎn)形狀“胖了”“瘦了”其程度適合于多種預(yù)熱模塊(紅外、熱風(fēng))和板上方增加的預(yù)熱模塊、免維護(hù)的電磁泵、結(jié)構(gòu)材料的選擇完全適用于無(wú)鉛焊料的應(yīng)用。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了維護(hù)時(shí)間等。

波峰焊接缺點(diǎn):

僅適用于通孔設(shè)計(jì)的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光錫焊特點(diǎn)：

1.多軸伺服電動(dòng)機(jī)的卡控制，定位精度高

2.激光點(diǎn)小,焊盤、間距小器件焊接有優(yōu)點(diǎn)

3.焊點(diǎn)一致性好、外形美觀、圓潤(rùn)

4.無(wú)錫焊渣、熔劑浪費(fèi)、生產(chǎn)成本較低

5.可焊接的產(chǎn)品類型是SMD、PTH、電纜線

6.透錫率高(90%以上)，容易控制

7.容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

8.可精確控制送絲量，對(duì)耗材的使用量好控制

9.非接觸式焊接、無(wú)機(jī)械應(yīng)力、靜電危險(xiǎn)

松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過(guò)多年焊接工藝摸索，自主開(kāi)發(fā)的智能型恒溫焊接軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。

激光焊接優(yōu)勢(shì)：

對(duì)超細(xì)微化的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用[傳統(tǒng)工藝品]，促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適合于現(xiàn)有的烙鐵工法的超微細(xì)零件的加工，最終通過(guò)激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以僅用激光照射來(lái)供給焊錫不會(huì)成為物理的負(fù)擔(dān)。激光束的有效加熱也是巨大的優(yōu)點(diǎn)，并且可以在狹窄部位和相鄰元件之間沒(méi)有距離的情況下通過(guò)改變角度來(lái)照射。因此，需要定期更換前端，但激光焊接更換的部件極少，維修成本較低。