激光錫焊在PCB通孔焊盤的應用

規(guī)范產品的PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。

通孔焊盤的定義

PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。

1)孔徑尺寸：

若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0.20∽0.30mm(8.0∽12.0MIL)左右;

若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0.20mm(4.0∽8.0MIL)左右。

2)焊盤尺寸：

常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右。

適用范圍：

焊盤是連接PCB板上所有元器件的橋梁，是電路板上不可或缺的一部分。在高速PCB多層板中，當信號從一層互連傳輸到另一層互連時，它們需要通過過孔連接。這時，便有了通孔焊盤的使用。而隨著PCB行業(yè)的迅速發(fā)展，PCB板通孔焊盤在各個領域中都有著重大的作用，其中包括3C電子、汽車電子、智能家居、安防電子等等。

激光焊接PCB板通孔焊盤

為了迎合這樣的市場需求，在焊接工藝技術當中，可以說是不斷提升著技術，焊接方式也更多樣化，其中PCB通孔元件的激光錫焊技術革新，給PCB制造企業(yè)的高效生產帶來了便利。

PCB通孔元件激光錫焊的優(yōu)點是其可以精確控制和優(yōu)化焊接所需要的能量。通過點涂錫膏，然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱，紅外測溫系統實時監(jiān)控溫度。之后焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，蕞終形成圓潤飽滿、無拉尖不平的焊點。使用激光發(fā)生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點，功率小，節(jié)約能源，PCB板通孔元件的透錫率可達100%，這是傳統焊錫工藝很難達到的優(yōu)勢。

奧萊光電研發(fā)的桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統實現了精準焊接，降低了對PCB通孔電子元件的損傷，提高了焊接質量。激光焊接頭可實現不同光斑形狀，能進行光斑整形同時加工，滿足通孔焊盤形狀為圓形、方形或條形焊接等多種高要求焊接效果，實現精密高效焊接。

激光焊接通孔焊盤的技術優(yōu)勢：

1.激光焊錫設備采用多軸伺服馬達板卡控制+CCD視覺，運動定位精度高;

2.激光光斑小，焊盤，間距小器件焊接有優(yōu)勢;

3.非接觸式焊接，無機械應力、靜電風險;

4.無錫渣、助焊劑浪費，焊接過程不會引起炸錫、連錫等不良現象，生產成本低;

5.可焊接產品類型豐富，通孔插針件焊接透錫率高;

6.專業(yè)的送焊錫絲機構，傳送焊錫絲直徑0.5mm-1.2mm; 送絲精度0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。

7.獨特的溫度反饋功能，多年行業(yè)深耕自主設計的溫度控制反饋系統，通過對焊點處溫度的實時監(jiān)測、反饋，可保證焊點溫度在設定溫度值，不會造成焊點處的燒毀

8.激光錫焊工藝焊料選擇多(錫膏，錫絲等可選)