激光恒溫錫焊助力高精密部件加工
隨著科技的進(jìn)步，以及工藝向精細(xì)微方向不斷發(fā)展，以傳統(tǒng)熱源形式為主的錫焊工藝，已滿(mǎn)足不了現(xiàn)有及未來(lái)高精密電子器件組裝裝配工藝的需要，而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。
激光錫焊具有適應(yīng)釬料的多樣性，及非接觸性、靈活性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。
激光焊接PCB通孔插針器件，激光熱效率高。短時(shí)間加熱焊盤(pán)和PIN針，能讓錫快速往孔內(nèi)爬伸透錫。激光帶實(shí)時(shí)溫度反饋，恒溫焊接不燒板。視覺(jué)自定定位調(diào)整，彌補(bǔ)PIN針位置偏差。
桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)
松盛光電桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲、熔錫同步進(jìn)行的錫焊工藝過(guò)程。通過(guò)系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)，為客戶(hù)提供高效、可靠的激光錫焊工藝。激光通過(guò)激光器光纖傳輸聚焦后，將持續(xù)送絲熔化鋪展到工件焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶(hù)產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量焊接。
系統(tǒng)主要應(yīng)用于微型器件焊接，如手機(jī)揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)、連接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機(jī)開(kāi)線等等(微小器件焊接)。適用于直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲機(jī)構(gòu)小巧緊湊、調(diào)節(jié)方便、送絲順暢。
由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度反饋控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫，各種汽車(chē)電子精密傳感器焊錫等。(溫度敏感)
激光恒溫錫焊系統(tǒng)主要特點(diǎn)：
1.系統(tǒng)采用半導(dǎo)體激光器，峰值功率低，滿(mǎn)足錫焊等低熔點(diǎn)釬料焊接要求;
2.非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區(qū)域小，最大程度降低焊點(diǎn)周邊損傷;
3.系統(tǒng)集成自整定功能，通過(guò)系統(tǒng)自整定反饋P、I、D值，使得溫反調(diào)控更加精準(zhǔn)，調(diào)試更加方便;
4. 針對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)能量需求差異性，系統(tǒng)可編輯多組焊接溫度曲線，同一程序下調(diào)用不同溫度曲線焊接不同焊接點(diǎn)位;
5. 錫焊同軸溫控系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋溫度，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、記錄焊接溫度曲線;
6.紅外測(cè)溫儀光斑可調(diào)節(jié)，更好地適應(yīng)不同尺寸焊點(diǎn)的焊接需求;
7.系統(tǒng)占地空間小，散熱良好，安全防護(hù)等級(jí)高;
8.耗材少，維護(hù)簡(jiǎn)單，使用成本低。
